Processeur
Intégré dans le processeur
Oui
Carte mère chipset
Intel C741
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4677 (Socket E)
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM
16
Types de mémoire pris en charge
DDR5-SDRAM
Mémoire interne maximale
4 To
Mémoire de tension
1.1 V
ECC
Oui
Support de stockage
Nombre d'unités de stockage pris en charge
18
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)
Oui
Nombre de baies 2,5 "
2
Nombre de consoles 3.5"
16
Tailles de disque de stockage pris en charge
2.5,3.5"
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Type d'interface Ethernet
10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000,10000 Mbit/s
Contrôleur de réseau local (LAN)
Broadcom BCM57416
Connectivité
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
3
Port IPMI LAN (RJ-45)
Oui
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de ports série
1
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express
5.0
Caractéristiques
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Détails techniques
Compliance certificates
RoHS
BIOS
Type de BIOS
AMI
Capacité de mémoire du BIOS
32 Mbit
Design
Type de châssis
Rack (3 U)
Couleur du produit
Argent
Nombre de ventilateurs
5 ventilateur(s)
Puissance
Alimentation d'énergie
1200 W
Nombre d'alimentations principales
2
Tension d'entrée AC
220 - 240 V
Fréquence d'entrée AC
50/60 Hz
Courant de sortie CC (+5V)
4 A
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
270 W
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)
5 - 95%
Poids et dimensions
Largeur
431,8 mm
Profondeur
635 mm
Hauteur
132,1 mm
Informations sur l'emballage
Largeur du colis
685,8 mm
Profondeur du colis
889 mm
Hauteur du colis
330,2 mm
Poids du paquet
48 kg
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