Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Modèle de processeur
4210
Fréquence du processeur
2,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,2 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Silver
Nombre de coeurs de processeurs
10
Mémoire cache du processeur
13,75 Mo
Nombre de processeurs installés
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Les options intégrées disponibles
Oui
Évolutivité
2S
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Bit de verrouillage
Oui
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1024 Go
Tcase
78 °C
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nombre de threads du processeur
20
Lithographie du processeur
14 nm
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Mémoire
Mémoire interne
16 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Support de stockage
Tailles de disques durs supportées
2.5,3.5"
Support RAID
Oui
Contrôleurs RAID pris en charge
930-8i 2GB Flash
Échange à chaud
Oui
Lecteur optique
Non
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, Série ATA III
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (1 U)
Grille de montage
Oui
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Rails de rack
Oui
représentation / réalisation
Gestion de la performance
XClarity Advanced
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
193384
Puissance
Alimentation d'énergie
750 W
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre d'alimentations redondantes installées
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération
5 - 45 °C
Température hors fonctionnement
-10 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Poids et dimensions
Largeur
482 mm
Profondeur
778,3 mm
Hauteur
43 mm
Détails techniques
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
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