Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Modèle de processeur
5218
Fréquence du processeur
2,3 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,9 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
16
Mémoire cache du processeur
22 Mo
Nombre de processeurs installés
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
32
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Tcase
87 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1024 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Évolutivité
4S
Les options intégrées disponibles
Non
Mémoire
Mémoire interne
16 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire
24
ECC
Oui
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 16 Go
Mémoire interne maximale
3000 Go
Support de stockage
Capacité de stockage maximum
396 To
Nombre de disque dur supporté
24
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Support RAID
Oui
Niveaux RAID
0,1,5,6,10,50,60,JBOD
Lecteur optique
Non
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, Série ATA III
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Réseau
Wifi
Non
Bluetooth
Non
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Quantité de Ports USB 2.0
1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Connecteurs d'extension
PCI Express x8 emplacements
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (2 U)
Couleur du produit
Noir
Grille de montage
Oui
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Rails de rack
Oui
représentation / réalisation
Gestion de la performance
XClarity Enterprise
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019; Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8; SUSELinux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
192444
Puissance
Alimentation d'énergie
1100 W
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Nombre d'alimentations redondantes installées
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération
5 - 45 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Altitude de fonctionnement
0 - 3050 m
Poids et dimensions
Largeur
445 mm
Profondeur
720 mm
Hauteur
87 mm
Détails techniques
Certificats de durabilité
ENERGY STAR