Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Modèle de processeur
6140
Fréquence du processeur
2,3 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
18
Mémoire cache du processeur
24,75 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Héxa
Nombre de processeurs installés
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
140 W
Type de cache de processeur
L3
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
36
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Stepping
H0
Nom de code du processeur
Skylake
Tcase
91 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Code de processeur
SR3AX
Évolutivité
S4S
Les options intégrées disponibles
Non
Processeur sans conflit
Oui
Mémoire
Mémoire interne
32 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire
24x DIMM
ECC
Oui
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Mémoire interne maximale
3072 Go
Support de stockage
Capacité de stockage maximum
61,4 To
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur
2.5"
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Support RAID
Oui
Niveaux RAID
0,1,5,6,10,50,60,JBOD
Contrôleurs RAID pris en charge
930-8i
Échange à chaud
Oui
Lecteur optique
Non
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, Série ATA III
Graphique
Carte graphique intégrée
Oui
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Design
Type de châssis
Rack (1 U)
Grille de montage
Oui
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Rails de rack
Oui
représentation / réalisation
Gestion de la performance
XClarity Standard
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1,00
ID ARK du processeur
120485
Puissance
Alimentation d'énergie
750 W
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Nombre d'alimentations principales
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération
5 - 45 °C
Température hors fonctionnement
-10 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Poids et dimensions
Largeur
482 mm
Profondeur
778,3 mm
Hauteur
43 mm
Détails techniques
Certificats de durabilité
ENERGY STAR