INTEL
Xeon Processor Xeon E-2176g 3.70 GHz 12MB Cache

Xeon Processor Xeon E-2176g 3.70 GHz 12MB Cache

Référence:
BX80684E2176G

Introduction

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™

La technologie Intel® vPro™ est un ensemble de fonctionnalités de sécurité et de simplicité de gestion intégré au processeur qui traite quatre domaines essentiels de la sécurité informatique : 1) la gestion des attaques, y compris la protection contre les rootkits, virus et programmes malveillants ; 2) la protection de l'identité et des points d'accès aux sites Web ; 3) la protection des données confidentielles, personnelles et professionnelles ; 4) la surveillance, l'intervention et la réparation à distance et locale des PC et stations de travail.

Technologie Intel® Hyper-Threading

La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

E-2176G

Fréquence de base du processeur

3,7 GHz

Famille de processeur

Intel Xeon E

Nombre de coeurs de processeurs

6

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

composant pour

Serveur/Station de travail

Lithographie du processeur

14 nm

Nombre de threads du processeur

12

Bus informatique

8 GT/s

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Fréquence du processeur Turbo

4,7 GHz

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

80 W

Boîte

Oui

Refroidisseur inclus

Oui

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

41,6 Go/s

Nom de code du processeur

Coffee Lake

ID ARK du processeur

134860

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Canaux de mémoire

Dual-channel

ECC

Oui

Graphique

Carte graphique intégrée

Oui

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel UHD Graphics P630

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

128 Go

Sorties de la carte graphique prises en charge

Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1200 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Support 4K

Oui

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée

4096 x 2304 pixels

Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)

4096 x 2304 pixels

Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée

4096 x 2160 pixels

Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)

60 Hz

Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)

60 Hz

Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)

24 Hz

ID de la carte graphique intégrée

0x3E96

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Caractéristiques

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Segment de marché

Serveur

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Version des emplacements PCI Express

3.0

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Les options intégrées disponibles

Oui

Révision CEM PCI Express

3.0

Code du système harmonisé

8542310001

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G077159

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® MPX (Memory Protection Extensions)

Oui

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

4,7 GHz

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Intel® Boot Guard

Oui

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Oui

Conditions environnementales

Tjunction

100 °C

Détails techniques

Date de lancement

Q3'18

Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)

4096x2304@60Hz

Type de produit

Processor

Etat

Launched

Mémoire maximum

128 Go

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Vitesse du bus

8 GT/s

Mémoire de carte graphique maximum

128 Go

ID du processeur

0x3E96

Informations sur l'emballage

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale

128 Go

Sortie graphiques

eDP/DP/HDMI/DVI

Il n'y a pas des options disponble pour ce produit
.