Introduction

Les serveurs, stations de travail et solutions de stockage équipés des nouveaux processeurs Intel® Xeon® E5 associent performances, technologies intégrées et rentabilité pour améliorer la flexibilité et le rendement des datacenters. Virtualisation, cloud computing, CAO, transactions financières en temps réel, etc. toutes les tâches bénéficient désormais de performances inégalées.

Associées aux solutions novatrices de nos partenaires, les technologies standard d'Intel créent une plate-forme qui évolue avec votre activité et rentabilise votre investissement.

Une technologie qui suit l'évolution des clouds privés
Les clouds privés améliorent l'agilité et l'efficacité des entreprises en fournissant des services novateurs et évolutifs. La création et la gestion de ces services impliquent des solutions qui s'adaptent aux besoins en évolution constante et répondent aux défis que rencontrent les DS au quotidien. Les serveurs et plates-formes de stockage avec processeurs Intel® Xeon® E5 sont conçus pour équiper des datacenters de pointe et créer des solutions de cloud privé puissantes et polyvalentes.

Nouveaux processeurs Intel® Xeon® E5 : le juste équilibre
Les processeurs Intel® Xeon® E5 répondent aux principales exigences du cloud pour améliorer l'agilité et la réactivité de votre datacenter. Fidèles aux standards de la gamme Intel® Xeon® en matière de rendement énergétique et de performances, ces puces fournissent plus de puissance pour les applications parallélisées, notamment pour les calculs en virgule flottante.

Processeur

Modèle de processeur

E5-2407V2

Fréquence de base du processeur

2,4 GHz

Famille de processeur

Famille Intel® Xeon® E5 V2

Nombre de coeurs de processeurs

4

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1356 (Emplacement B2)

composant pour

Serveur/Station de travail

Lithographie du processeur

22 nm

Nombre de threads du processeur

4

Bus informatique

6,4 GT/s

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Mémoire cache du processeur

10 Mo

Type de cache de processeur

L3

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

80 W

Plage de tension VID

0,65 - 1,3 V

Type de bus

QPI

Nombre de liens QPI

1

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

32 Go/s

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

384 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

800,1066,1333 MHz

Canaux de mémoire

Triple-channel

ECC

Oui

Graphique

Carte graphique intégrée

Non

Caractéristiques

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Segment de marché

Serveur

Nombre maximum de voies PCI Express

24

Version des emplacements PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

AVX

Bande passante

7,2 Mo/s

Évolutivité

2S

Extension d'adresse physique (PAE)

Oui

Configuration CPU (max)

2

Les options intégrées disponibles

Non

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Non

Technologie Intel® Turbo Boost

Non

Accès mémoire Intel® Flex

Non

Intel® Smart Cache

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Demande Intel® Based Switching

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Non

Intel® Garde SE

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Conditions environnementales

Tcase

76 °C

Autres caractéristiques

Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)

VT-d,VT-x